联发科又一旗舰心片曝光 3nm工艺 首批新机电池巨大！
发布时间：2025-10-31 00:00
发布者：雪夜
浏览次数：10月30日，有行业消息指出，联发科正在推进一款隶属于天玑9500系列的旗舰级移动平台，定位为准前代旗舰的升级版本，预计将在2026年第一季度正式发布。虽然目前尚未明确哪家厂商将首发该芯片，但大概率仍由小米、oppo、vivo或荣耀等主流品牌承接。
据悉，这款芯片延续了天玑9400的“第二代全大核”CPU架构方案，配置为1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720大核。其中，X925超大核的样机主频已提升至3.73GHz。GPU部分依然采用Immortalis-G925 MC12，运行频率维持在1612MHz不变。制程工艺继续选用台积电N3e（增强型3nm），整体硬件规格未做调整，重点放在系统层面的软硬件协同优化。
据分析，此次升级的核心方向或将聚焦于能效管理、AI计算资源调度、游戏帧率稳定性以及系统响应速度等方面。通过改进调度算法、强化天玑调度引擎，
消息称，首批搭载该平台的智能手机不仅在性能调校上迎来新突破，整机配置也将实现跨越式升级。其中最引人注目的是电池容量的大幅提升，CNMO预测其有望突破8000mAh，为用户提供更强的续航保障。
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