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日本将建立车载半导体信息共享系统 计划今年4月建成

发布时间:2026-01-22 00:00
发布者:霞舞
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近日,有消息传出,日本汽车工业协会联合日本汽车零部件工业协会正主导推进一项车载半导体信息共享系统的建设计划,预计将于今年4月正式上线。

据相关知情人士透露,该系统将打造一个面向全行业的“半导体溯源”平台,核心目标是实现对全球范围内半导体制造与物流动态的实时监控。通过打通国内外芯片供应商的数据接口,丰田、本田等主流整车企业可即时获取芯片的产地信息、生产进度及库存分布情况。

此举背后凸显出显著的战略韧性布局意图。日方行业协会强调,在地缘冲突加剧、极端自然灾害(例如强震)频发或遭遇突发性出口管制等多重不确定性下,传统单向式供应链极易陷入停滞。而借助统一的信息协同机制,车企可在供应出现异常的第一时间识别风险节点,并迅速切换备选采购路径,从而大幅削弱对特定厂商或区域的过度依赖。

据了解,该共享平台将交由一般社团法人“汽车·蓄电池可追溯性推进中心”承担日常运营工作。该机构此前已在动力电池全生命周期追溯体系中积累了成熟的数据治理与系统集成经验。此次将能力延伸至车规级半导体领域,意味着日本汽车产业在构建数字化、可视化的供应链安全管理体系方面取得了实质性突破。

另悉,日本还拟于2025年6月成立一个跨车企的人工智能自动驾驶技术联合体,聚焦高阶智驾系统的自主研发。与此同时,丰田已于2025年携手中国一家专注于

自动驾驶出行服务的企业,共同开发出一款L4级无人驾驶概念车型,并在第七届中国国际进口博览会现场完*球首发亮相。


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