1月13日消息，trendforce集邦咨询最新发布报告指出，当前8英寸（200mm）晶圆代工市场呈现“供给收缩、需求攀升”的结构性矛盾，推动多家代工厂商酝酿提价动作，部分厂商已正式通知客户，将于近期上调代工报价，涨幅区间为5%至20%。

从供应侧看，全球晶圆代工双龙头——台积电与三星电子，均自2025年起系统性削减8英寸产线投入，资源加速向盈利性更强的12英寸平台倾斜。其中，台积电计划于2027年在部分厂区完成8英寸产能全面退出。受此

策略影响，2025年全球8英寸晶圆总产能已微幅下滑0.3%，而2026年产能缩减幅度将进一步扩大至2.4%。

▲ 图源：TrendForce

需求端则持续走强：AI服务器及边缘AI终端爆发式增长，显著拉动电源管理IC（Power IC，即电源类集成电路）等8英寸主力产品的代工订单；与此同时，PC产业链为应对服务器订单对晶圆产能的持续挤占，亦加快备货节奏，提前锁定8英寸代工产能。

TrendForce 预估，2026年全球8英寸晶圆厂平均产能利用率将升至85%～90%区间，较2025年的75%～80%明显改善。

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